● 针对不同领域中关键零部件超精细制造需求所开发的高效精密制孔设备，可实现通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽等各类型孔的大深径比（>10:1）、高圆度（>95%）、高精度（±3μm）加工。
● 产品无形变、无微裂纹，无崩边，表面及内壁整齐无毛刺、无碳化，且锥度可控（倒锥、无锥度、正锥）。
● 针对平面、曲面、复杂型面关键零部件的各类极 致加工需求所开发的专用超精细冷加工设备；
● 加工精度高（±3μm）、热效应小、热扩散小，产品无形变、无微裂纹；
● 切割面整齐无毛刺、无崩边、无碳化，且锥度可控（倒锥、无锥度、正锥）。
● 配备高功率激光器、高精度振镜、场镜/贝塞尔切割头，产生圆度高、尺寸小（<3μm）的焦点光斑，实现熔融玻璃、晶圆、PI膜等材料的高精度、高效率、高深宽比（>100:1）切割、划片、制孔等蚀刻加工。
● 热影响区小、剖面整齐、无锥度、无碳化、无微裂纹。
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深圳市单色科技有限公司总部位于深圳市光明区，下设苏州子公司及华北、西北相关办事处。公司致力于飞秒激光微加工技术研究及应用，包括设备研发、生产、销售及代加工业务。公司产品广泛应用于生物医疗、航空航天、半导体先进封装、消费电子、科研院所等众多行业。
公司主要产品：飞秒激光多轴精密制孔设备、飞秒激光多轴精密刻蚀/切割设备、半导体先进封装激光打印设备、激光精密分板设备、激光精密金属焊/锡焊/塑料焊等设备。
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